焊后必须100％全检。

    1.检验方法

        检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。如没有光学检查设备(A01)或在线测试设备，一般采用目视检验，可根据组装密度选择2-5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。

    2.检验内容

    (1)检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹。

    (2)检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。

    (3)焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状。

    (4)锡珠和残留物的多少。

    (5)吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

    (6)还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

    3.检验标准

        按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ／T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。