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表面组装检验(测)工艺介绍         ★★★ 【字体:
表面组装检验(测)工艺介绍
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2003-12-6

                   

表面组装检验工艺内容包括组装前(来料)、工序和表面组装板检验

    检验方法主要有目视检验、自动光学检测(A01)、 x光检测和超声波检测、在线检测和功能检测等。目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜和显微镜等工具检验组装质量的方法。
    自动光学检测(A01)主要用于工序检验;包括焊膏印刷质量、贴装质量以及再流焊后质量检验。自动光学检测主要用来替代目视检验。
X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及F1中Chip的焊点检验。
    在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性,以及短路(桥接)和开路(断路)等参数;该种设备能够自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来;并可直接根据错误和故障进行修板或返修。在线测的检测正确率和效率较高。
    功能检测用于表面组装板的电功能测试和检验。功能检测就是:降表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号,大多数功能检测都有诊断程序,可以鉴别和确定故障。但功能检测的设备价格都比较昂贵。最简单的功能检测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电,看设备能否正常运行,这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障。
  具体采用哪一种方法,应根据各单位sMT生产线的具体条件以及表面组装板的组装密度而定。但无论具备什么检测条件,目视检验是基本检测方法,是SMT工艺和检验人员必须掌握的内容之一。    
   

 

文章录入:smt2000    责任编辑:smt2000 
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