By Robert Kelley and David Clark

　　本文介绍，随着表面可贴装先进封装的几何形状的减小，而产品包装密度的增加，与锡膏有关的问题作为缺陷的主要来源继续处在许多制造商的问题清单的最前面，并且混合着这样一个事实，即这些新元件的返工越来越难和昂贵。可是，综合的、三维(3-D) 锡膏检查可以帮助消除锡膏缺陷和降低返工成本。

　　当人们想像自动光学或者表面贴装检查的时候，他们首先想到的经常是在SMT线尾部的检查。想像的是一部机器，可以检查焊点内的缺陷、误放或丢失的元件、元件值的错误、和其它各种可以在最终产品中了结的工艺问题。这种类型的检查可以防止缺陷性产品走出工厂，但是对改善产品质量的作用很小。一个更有效的方法是防止这些缺陷首先发生。¹

物体的形状
　　锡膏工艺还是SMT的脊椎骨。如果锡点机械上失效，那么产品最可能将在不久的未来完全失效。一个锡点强度的最可靠预报值之一就是其形状。焊点的正确形状，即弯液面(meniscus)，一般保证强度和应力释放的足够的横截面积。焊点形状的最好预测值之一是锡膏的量。如果焊盘上太少锡膏，那么它最可能将造成一个薄弱的焊点。另一方面，太多