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有机助焊保护膜工艺         ★★★ 【字体:
有机助焊保护膜工艺
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2007-7-17
◎有机助焊保护膜操作过程中常见故障和纠正方法

故障

可能原因

纠正方法

表面不均匀

前处理不干净

改善前处理

膜层色差明显

微蚀不均匀

改善微蚀能力

水迹

温度过低或过高

调整工作液温度

PH

用乙酸调PH

膜层疏水性差

微蚀不够

改善微蚀

抗氧化性能差,孔口发白

PH

调低PH

温度太低

调整工作液温度

活性物质浓度低

补加新溶液

溶液混浊

PH太高

调低PH

板状粘结物

液位低

补加新溶液

PH,使析出活性物

调低PH

设备辊轮不洁

擦洗,更换

膜层下的铜层变色

膜层太薄

调整操作工艺

膜层未干透

高速烘干温度和时间

膜层有粘感

烘干不彻底

延长烘干时间

文章录入:smt2006    责任编辑:smt2006 
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