在全球电子产品从有铅转到无铅时，一直存在的一个问题是费用。的确，如果一对一地进行比较，无铅产品的成本更高，因为没有一种无铅元件比有铅元件更便宜。但是，生产电子线路装配的实际成本并不像看到的那样直观明显。
无论是否转到无铅，由于电路板设计的复杂性和元件的多样性，证实一个系统的成本越来越错综复杂。构成系统成本的因素很多1，其中包括金属件材料的成本、各种形式焊料（焊膏、焊球、焊丝、成形焊料等等）的成本、经营费用、印刷电路板和元件的成本及设备成本。
金属元件价格随市场波动，其中包含着多种因素，例如供应与需求、采矿问题、资源问题、进出口形势和国际贸易问题。贵金属和普通金属受错综复杂的供需平衡的影响。随着全球化的发展趋势， 这种平衡是一项挑战。在撰写本文时，所有金属仍然价格比较高，虽然开始下降。
这在很大程度上是由于生产攀升和出现新市场，造成的需求增加的结果。历史上，供应一直满足需求。
就表面贴装技术生产工艺而言，无铅的营运费与有铅不同的地方主要是回熔焊和波峰焊，这是因为其他操作，如印刷、贴片、检查和测试等等，与使用SnPb是相同的。 在使用焊膏的回熔工艺中，经营费用主要包括烘箱工作时的用电、回熔炉维修、更换PCB （如果需要）、更换元件（如果需要）、机器修改（如果需要）、使用氮气（如果要求）。
在波峰焊工艺中，经营费包括由于浮渣和组分稳定性要求的材料补充程度、保持成分一致性的成本、焊炉的稳定性和用电。另外，更换印刷电路板、更换元件、机器修改、使用氮气和波峰焊接机维修也是重要的一部分。
波峰机构造、焊膏深度、焊罐温度，泵的速度，助焊剂，添加剂和其他干扰剂(金属互化物等等)，在给定系统中，在设定工艺温度情况下，都会影响合金的浮渣。
如果需要更换印刷电路板、元件和设备，要考虑的就工艺温度。在许多场合下，更换成不同的印刷电路板和元件时，可能会另外增加成本。在下一个十年的SMT生产中，在SnPb生产车间安装的大多数回熔焊炉，预计温度能够达到无铅焊接所需要的高温。
但是，对于在更高的工艺温度下的波峰焊，可能需要更换机器结构。随着要求的变化，很可能引起增加额外成本。其他因素，例如生产量、缺陷、返 
修、产品性能和可靠性都会增加产品的总成本。
当改进无铅制造能力达到提高生产成品率、保证产品可靠性时，明显的前端费用就可能得到补偿。有些情况下，可以对成本优势超过SnPb进行具体化。在对成本进行总体评价时，要考虑总的产权成本（total cost of ownership）。它包括：

   •  每单位重量的焊接材料费，
   •  工艺运作费用户，
   •  元件和印刷电路板的成本，
   •  设备成本，
   •  缺陷和成品率，
   •  产品性能和可靠性。

最后，对于具体操作和产品来说，最重要的是总产权成本。总产权成本包括产品从购买－生产－可靠的整个制造周期的费用。

参考文献
1.Jennie Hwang, “Implementing Lead-free Electronics: A Manufacturing Guide” (ISBN: 0-07-144374-6), Chapter 8, McGraw-Hill Company.