环保趋势
随着人们环保意识的日益提高和相关法律的制定实施，各大电子巨头SONY，SHARP，TI，CANON，MOTOROLA等公司根据欧盟ROHS 指令制定供应商入围管理条例，传统含铅的焊料逐渐被淘汰，无铅焊料的全面应用势在必行。电子装配行业必须使用并完善无铅工艺解决方案才能赢得定单。走在对手的前面，您一定会赢得客户！而且赢得更加轻松自如！

焊接中的新挑战
封装行业和线路板装配行业目前面临着三方面的主要问题，尤其是在线路板装配方面：
l   更高的质量和可靠性要求。
l   新的无污染(有益于环保)原料。
l   巨大的低价竞争压力。

使用氮气无铅焊接工艺的好处:

制造成本的节省      
l   减少锡渣形成所节约的费用抵消了使用氮气所增加的成本。
l   减少焊锡和助焊剂耗量。
l   增加设备正常运行时间。
l   减少设备保养时间。
l   最大程度减少焊接缺陷，减少返工成本。
l   表面贴装元件的自矫正。
l   印刷移位的自矫正。
l   不良率和返工量大大降低。
l   不良率和返工率降低所节约的费用抵消了使用氮气所增加的成本。
l   焊接后的板不用再清洗。

改善焊点质量l   焊点拉力，表面张力增强、寿命增长。
l   分散锡珠的形成。
l   减少缺陷板的数量。
l   用金相显微镜可以明显看到高质量组织结构。
l   消除了氧化，提高了浸润性，减少焊球、桥接和孔洞的形成。
l   更高的浸润力，较低的浸润时间(高温焊接时所需霎时间更短)。
l   有效减少边锡形成。
l   更好的上锡率。
l   增大工艺流程窗口。