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无铅焊接爆板案例之诠释            【字体:
无铅焊接爆板案例之诠释
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2007-7-2

无铅焊接造成爆板,当然与板材耐强热的本领有关最具权威的基板规范IPC-4101B直到2006年6月底才通过业者投票公告发行,其中最大的改变是针对6种板材在规格单(99、101、121、124、126、129)上了全新的规定;即Tg(110-170),Td(310-340),a1-CTE(60ppm),a2-CTE(300ppm)T288(5min)。

  然而即使板材全部合格,是否能耐住多次无铅回焊的考验,仍为未知之数,以下将就几种无铅回焊爆板的案例加以诠释。

 

文章录入:luoma    责任编辑:smt2006 
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