20世纪60年代初期，电子组件的焊接主要采用手工逐点焊接方式，对焊剂要求不高，随着自动焊接技术的出现促进了焊剂研制工作的发展。国内曾有学者查阅了1960～1983年编入《美国化学文摘》(简称C．A)的有关助焊剂资料，并通过国际联机情报检索机构检索了CHEMABS(化学化工)文档，1972～1983年有关焊剂的资料共有700多篇，其中有关焊剂专利就有400项。焊剂的品种和数量繁多，但目前还没有统一的分类方法，这里仅进行一些技术性的大致划分，以供正确使用焊剂时参考。

SMT焊剂按焊剂状态分类

  SMT焊剂按其状态可分为干式焊剂和液态焊剂，两类的主要用途见表

 

SMT焊剂按活性剂特性分类

类  型	用  途
干式焊剂	焊锡丝内芯用，起助焊作用  涂刷在印制板上，固化后可防止PCB氧化，并有助焊作用
液态焊剂	浸焊 搪锡用波峰焊接用

SMT焊剂按活性剂特性分类

SMT焊剂按其活性特性可分为四类，见下表

类形	标识	用途
低活性	R	用于较高级别的电子产品，可实现免清洗
中等活性	RMA	民用电子产品
高活性	RA	可焊性差的元器件
特别活性	RSA	元器件可焊性差或有镍铁合金

这里的活化剂标识为国内的习惯用法，目前在IPS-A-610B等标准中，焊剂活性的标识已采用L、M和H来表示，它们的相互关系简述如下：

  LO型焊剂——所有低活性(R)类，某些中等活性(RMA)类，以及某些低固态的免清洗焊剂。

  L1型焊剂——大多数中等活性(RMA)类，某些全活性(RA)类。

  MO型焊剂——某些全活性(RA)类，某些低固态“免清洗”焊剂。

  M1型焊剂——大多数全活性(RA)类。

  HO型焊剂——某些水溶性焊剂。

  H1型焊剂——所有全活性合成(RSA)类，大部分水溶性和合成全溶性焊剂。

SMT焊剂按焊剂中固体含量分类

  焊剂按其固体含量的分类，见下表

类形	固含量	用  途
低固含量	2%-3%	免清洗焊接
中固含量	6%-10%	通用电子产品
高固含量	16%以上	民用电子产品

SMT焊剂按传统的化学成分分类

  按传统的化学成分，焊剂可分为下表所示的几类，这种分类分法适用于选择不同的清洁方法。

按传统的化学成分分类

SMT焊剂按传统的化学成分分类

类  型	代号	用途
松香型	R	适用溶剂法、半水法、皂化法清洗工艺
水溶型	WS	适用水清洗工艺
低固体型,无VOC	LS	与N2配合可实现免清洗工艺