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开发通孔回流焊接工艺 (二)         ★★★ 【字体:
开发通孔回流焊接工艺 (二)
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:R. Glenn…    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2003-12-2

 

 

试验程序
  设计
  使用专门的试验板,建立一个试验程序;有些试验也在产品板上进行。使用10个引脚的直线插座(in-line socket),通常用于混合包装,作为将要焊接的元件;设计出试验板。引脚直径是0.019",间距0.100",锡/铅表面涂层。订购的插座引脚长度为0.120"和0.180"。0.120"引脚的基体金属为紫铜(copper),而0.180"引脚为黄铜(brass)。0.120"引脚长度用于所有不涉及拉力试验的应用,假设名义引脚的背部突出对0.062"厚度的板和0.093"的板分别0.058"和0.027"。
  在用于拉力试验的插座上,插座每一端的一个引脚向外弯曲,提供拉力试验夹具所要求的离板高度(standoff)。0.120"长的引脚用于在0.062"厚板上的拉力试验,留下大约0.010"~0.020"的引脚突出。0.180"的引脚主要用于0.093"厚板上的拉力试验,靠外引脚弯曲以提供0.030"~0.040"的突出。焊接之后,每个插座的引脚被分出来用于拉力试验,使用手磨工具将塑料壳从引脚去掉。

表一、试验板与模板设计

板的材料

FR-4

厚度

0.062", 0.093"

板的表面涂层

HASL, LPI阻焊层

通孔直径

0.028"

焊盘直径

0.050"

阻焊层开口(标准圆形)

0.058" 直径

文章录入:smt    责任编辑:smt 
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