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将溅锡的影响减到最小(三)         ★★★ 【字体:
将溅锡的影响减到最小(三)
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:罗丝.伯恩…    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2003-12-2

 

表五、测试材料

助焊剂载体

描述

相对湿润速度

溶剂含量

回流环境

溶剂挥发性

助焊剂A

现有生产材料(内存模块制造商的)中等残留,RMA型

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