罗丝.伯恩逊、大卫.斯比罗里和杰弗里.安卫勒(美)

• 溶剂排放理论：认为锡膏助焊剂中使用的溶剂必须在回流时蒸发。如果使用过高温度，溶剂会“闪沸”成气体(类似于在热锅上滴水)，把固体带到空中，随机散落到板上，成为助焊剂飞溅。

为了证实或反驳这个理论，使用热板对样板进行导热性试验，并作测试。使用的温度设定点分别为190° C，200° C和220° C。膏状的助焊剂(不含焊锡粉末)在任何情况下都不出现飞溅。可是，锡膏(含有粉末的助焊剂)在焊锡熔化和焊接期间始终都有飞溅。表一和表二是结果。

表一、溶剂排气模拟试验

测试描述	材料	结果
助焊剂载体(无粉末)印于铜箔试样，放于设定为190° C、200° C和220° C的热板上	助焊剂载体B 助焊剂载体D	在试样上没有明显的助焊剂飞溅，第二次结果相似
将锡膏印于铜箔试样，放于设定为190° C、200° C和220° C的热板上回流	锡膏B：90%金属含量，Sn63/Pb37，-325/+500 锡膏D：92%金属含量，Sn63/Pb37，-325/+500	两种金属含量都可以看到助焊剂飞溅，金属含量较高的产生飞溅可能较少，但很难说。第二次结果相似
助焊剂A：Kester244，助焊剂B：92，助焊剂C：92J，助焊剂D：51SC，助焊剂E：73D，助焊剂F：75

表二、从金属焊接中的助焊剂飞溅模拟试验

测试描述	材料	结果
锡膏(有粉末)印于铜箔试样，放于设定为190° C、200° C和220° C的热板上	锡膏B，90%，Sn63/Pb37，-325/+500 锡膏D，90%，Sn63/Pb37，-325/+500	在所有温度设定上，锡膏B明显比锡膏D湿润较快，结合更积极，结果助焊剂飞溅较多 也看到锡膏D在所有温度上的助焊剂飞溅，但比锡膏程度要小 温度越高，飞溅越厉害
保温区(干燥)模拟--锡膏印于铜箔试样，在设定不同的温度热板上预热不同的时间，保温范围150° C~170° C，时间1~4分钟。试样然后转到第二块热板上，以220° C回流，并观察助焊剂飞溅。	锡膏B，90%，Sn63/Pb37，-325/+500	在较高温度下保温超过2分钟，减少或消除了助焊剂飞溅
Sn62的锡膏和Sn63的锡膏比较，看是否Sn62较慢的结合速度会减少飞溅	锡膏B：90%金属含量，Sn63/Pb37，-325/+500 锡膏B：90%，Sn62/Pb36/Ag2，-325/+500
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