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分析无铅波峰焊接缺陷(四)         ★★★ 【字体:
分析无铅波峰焊接缺陷(四)
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:Gerjan D…    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2003-12-1

 

表五、通孔渗透数据

控制因素

良好通孔渗透的数量

Group 1

A

B

C

D

Run 1

Run 2

1

1

1

1

1

4426

4464

2

1

2

2

2

4526

文章录入:smt    责任编辑:smt 
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