图三解释了相对于过程因素的锡桥的影响范围，即，数量越多，品质越高(200 = 无锡桥)。它显示，就锡桥来说，接触时间和预热温度是影响输出数据最大，即，改变其中一个设定将对锡桥数量具有最戏剧性的影响。

　　基于试验数据，得到对于锡桥最佳的设定是A2、B1、C1和D2。虽然A2与A3之间的差别很小，选择A2是因为较低的能量损耗的要求而选择260°C的焊锡温度。加上，在这个水平，元件和电路板材料经受的温度冲击小。图四显示对锡桥来说，每个控制参数影响的百分比；表五列出有关通孔熔湿的试验结果。