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穿孔回流焊一种新型焊接技术 |
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| 穿孔回流焊一种新型焊接技术 |
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| 作者：斑竹 文章来源：网络 点击数： 更新时间：2003-9-1 |
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在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（THD）印制 板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较 大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。
为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用穿 孔回流焊PIHR（p in—in—h ole ref lo w）。该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使 针管与插装元件的过孔焊盘对齐，然后使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件一起通过回流焊完成焊接。穿孔回流焊的优越性在于：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可节省不少，同时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。
穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大优势。目前日本SONY公司有在1—2年内以穿孔回流焊全面代替波峰焊的计划，而我国生产调谐器的企业和高技术、高附加值的一些通信产品已率先使用PIHR工艺，预计不远的将来这项新技术将会得到普遍采用。
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| 文章录入：smt 责任编辑：smt |
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