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摘 要： 详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局；简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用；具体分析BGA返修工艺。
关键词： SMT；THT；助焊剂；BGA返修
中图分类号： TN60 文献标识码： A 文章编号：1001-3474（2005）05-0282-03
SMT Productive Practice
Abstract: Discuss Mixed PCB layout of SMT and THT. Briefly introduce how to select flux during assembly. Analyze BGA reworking.
Key words: SMT; THT; Flux; BGA; Reworking
Document Code: A Article ID: 1001-3474（2005）05-0282-03
1 SMT与THT器件混装的电路板布局
当电路板上既要装配SMT器件又要装配THT器件时，整个电路板上元器件的布局对生产产生重要影响，生产车间将依据元器件布局安排工艺流程，整个生产的节拍、速度、质量都会因此而发生改变。
1.1 单面SMT器件与单面THT器件混装
SMT器件装配焊接在电路板顶面，THT器件装配在电路板顶面，在底面进行焊接。如凯迈公司负控产品I/O板。负控产品I/O板顶面（局部）如图1所示，负控产品I/O板底面（局部）如图2所示。
工艺流程： 顶面漏印焊锡膏→SMT器件贴装→回流焊→顶面插装THT器件→波峰焊。
特点如下。
（1）只在电路板的一面装配元器件。
首先进行SMT器件的装配焊接。此时，印制板未经过任何焊接工艺过程，印制板光滑平整，对于管脚间距小于0.3 mm的SMT封装器件而言，将可以〖HJ〗〖LL〗最大程度地控制焊锡膏漏印精度、贴装精度，这是保证焊接品质的关键工艺过程。
（2）在底面进行波峰焊，对SMT器件没有影响。
图1 负控产品I/O板顶面（局部）
（3）元件占用空间较大。
1.2 双面SMT器件与单面THT器件混装
SMT器件装配焊接在电路板顶面及底面，THT器件装配在电路板顶面，在底面进行焊接。如某型号产品接口板。
图2 负控产品I/O板底面（局部）
工艺流程：顶面漏印焊锡膏→SMT器件贴装→回流焊→翻板→底面点胶→SMT器件贴装→烘干→顶面插装THT器件→波峰焊接。
特点如下：
（1）将细间距SMT器件布局在顶面，漏印锡膏，贴片精度可控性好。
翻板，底面进行点胶、贴片，底面应布局为宽间距SMT器件如电阻、电容、二极管、三极管等器件，再翻板进行THT器件插装，进行波峰焊接，底面SMT器件及THT器件管脚在波峰焊过程中一次焊接完成，波峰焊可达到的的精度不如回流焊，因此应使细间距SMT器件在回流焊中完成焊接。
（2）PLCC及LCCC及BGA封装的器件引线在元器件下方，波峰焊不能进行焊接，必须将其布局于印制板顶面进行回流焊。
（3）回流焊完成顶面SMT器件焊接，波峰焊完成底面SMT器件及THT器件焊接，两次过程可完成全部焊接内容。
（4）SMT器件分布于印制板两面，可合理节省空间。
1.3 单面SMT器件与双面THT器件混装
SMT器件装配焊接在电路板顶面，THT器件装配在电路板顶面及底面，在两面进行焊接。
工艺流程：顶面漏印焊锡膏→SMT器件贴装→回流焊→顶面插装THT器件→波峰焊→手工补焊底面THT器件。
特点如下：
（1）THT器件布局于印制板两面且与SMT器件混装，导致必然有一类器件不能使用机器焊接，增加手工劳动工作量，使工作效率降低。
（2）一般不建议两面布局THT器件。
1.4 双面SMT器件与双面THT器件混装
SMT器件装配焊接在电路板顶面及底面，THT器件装配在电路板顶面及底面，在两面进行焊接。如凯迈公司负控产品主板，指纹产品主板等。 |
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