文章摘要：按NEMA标准，一般纸基CCI。常见的牌号有XPC、XXXPC、FR-1、FR-2、FR-3等品种，其基材的黏合剂除了FR-3板为环氧树脂外，其余的为酚醛树脂。以“FR”为代号的板材，表示其具有阻燃性能。

关健字: 材料 PCB 树脂 焊接 FR-3 CCI
按NEMA标准，一般纸基CCI。常见的牌号有XPC、XXXPC、FR-1、FR-2、FR-3等品种，其基材的黏合剂除了FR-3板为环氧树脂外，其余的为酚醛树脂。以“FR”为代号的板材，表示其具有阻燃性能。

  一般纸基CCI，由于纸的疏松性，其在加工生产中只能冲孔不能钻孔，此外介电性能及机械陛能不如环氧板，吸水性也较高，故一般纸基板仅适合制作单面板，因其价格便宜，所以在民用电子产品中广泛使用。

  纸基CCL制作的PCB，在焊接过程中应认真调节焊接温度，并注意PCB的干燥处理，以防温度过高，出现PCB起泡现象。