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表面贴装印制电路板SMB采用波峰焊接时应遵循的规范         ★★★ 【字体:
表面贴装印制电路板SMB采用波峰焊接时应遵循的规范
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2007-4-17

    文章摘要:在焊接方向与元件排向上,应尽可能使片状器件两焊接点同时能焊接,如下图的排向。图的排列可能造成两端点不均匀甚至由于焊接应力使片状元件受损。


关健字: 遵循 规范 焊接 元件 元器件 不同
 

(1)在焊接方向与元件排向上,应尽可能使片状器件两焊接点同时能焊接,如下图的排向。排列可能造成两端点不均匀甚至由于焊接应力使片状元件受损。

 

(2)表面贴装元件的长轴要和焊料波峰流动的方向平行,以便减少电极间的焊锡桥接。

(3)不同大、小的表面贴装元器件不能排成一条直线,要交错放置,以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成虚焊和漏焊。


 

文章录入:smt2006    责任编辑:smt2006 
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