文章摘要： 基板对于确保电子组件的电、热和机械可靠性起着关键作用。采用表面贴装工艺的印制电路基板，适应布线的细密化是主要的技术要求。由于大规模集成电路引线电极数的增加，电极间距日趋缩小，元器件在印制板上装配的高度密集，使印制电路板的布线越来越密，导线的宽度也正

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    基板SMB对于确保电子组件的电、热和机械可靠性起着关键作用。采用表面贴装工艺的印制电路基板SMB，适应布线的细密化是主要的技术要求。由于大规模集成电路引线电极数的增加，电极间距日趋缩小，元器件在印制板上装配的高度密集，使印制电路板SMB的布线越来越密，导线的宽度也正向0．05mm发展。这些发展都要求基板材料要有更好的机电性能和耐温性能。

    当使用有引线封装，尤其是塑封或元器件在板上热量不是很大时，酚醛纸基板和环氧玻璃布基板是廉价的选择。它是在各个领域作为单层、双层或多层印制电路板使用最广的材料。这种基板SMB基本上是一种复合材料。

    当元器件在板上的散热量大时，上面的两种材料由于散热性能比较差，就不太适用了，而采用金属芯基板就能解决上面的问题。

    金属芯基板，是用一块厚度适当的金属板代替环氧玻璃布基板，经过特殊处理以后，电路导线在金属板两面相互连通，而金属板本身高度绝缘。金属芯基板的优点是散热性能好，尺寸稳定；具有电磁屏蔽作用，可以起到防止信号之间的相互干扰；制造成本比较低。

    对于高密度、多层布线的印制板，采用聚氟乙烯，聚酰亚胺，氧化铝陶瓷等高性能基板较合适。