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湿膜和滚涂技术介绍           ★★★ 【字体:
湿膜和滚涂技术介绍
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2008-3-21

  湿膜又称液态光致抗蚀剂(Liquid photo resist),简称LPR。在60年代中期,由于在线路图形制造过程中存在缺限,使湿膜第一次有机会取代丝网印刷工艺,后来,由于人们存在湿膜工序缺乏足够理想的、与之相配套的设备的想法,并且由于湿膜在通孔板的制作时有一定困难,以及不能控制形成足够的抗蚀层厚度来满足图像的显影,在这场竞争中,最终干膜取胜,并赢得了广大市场。

  很奇怪,先是干膜取代湿膜,并宣称湿膜过时了,而现在我又在这里呼吁湿膜的生产工艺,到底是怎么回事呢?

  其实,在外层生产中干膜一直保持着优势,直到干膜用于内层板的生产,情况才有所逆转。因为湿膜能做到很薄很薄,这种"特异功能"成为其竟争优势,无论从效益方面还是功能方面考虑,都使湿膜能成功的替代干膜。

  由于湿膜在制造时使用廉价的材料、化学药剂以及配置,使成本大大的节约了,这更加刺激了湿膜的应用。

  与干膜相比:

  1.湿膜的涂布厚度较薄(一般0.3mil --0.5mil,而干膜厚一般为1.2 mil至1.5mil ), 使用湿膜每平方米成本减少了35%-50%

  2.湿膜成品包装费用减少了75%

  3.使用湿膜时,显影和退膜剂成本减少了70%

  4.污水、废物处理费用减少了30%

  5.使用湿膜在曝光时,底片与膜层直接贴合,缩短了光程,减少了光能损耗,提高了图形转移精度;而使用干膜,光必须透过厚厚的膜层 ,所需的能量成本相当高,而且容易产生侧蚀,影响图形转移精度.

  6.作为抗蚀刻图形,由于湿膜是液体,具有流平性,可消除划痕和凹坑引起的断路, 并且湿膜的附着性也提高了,而且能避免渗镀,减小缺口等现象。

  7.可采用滚涂或其它涂敷方式,操作简单, 自动化程度提高了,产量也随之提高.

  8.更重要的是湿膜分辨率也很高,再加之湿膜抗蚀性能也好,可耐镀金工艺,这些特异功能干膜是无法问其项背的。

  正是由于投资与生产成本的节约,自动化程度和产量的提高,使全球范围内使用湿膜和滚涂技术的兴趣越来越高。

  如今主要使用负性光致抗蚀剂,使用设备为双面滚涂带烘干一体的设备。.虽然,能够采用高质量的喷涂技术,但由于光致抗蚀剂比喷漆要贵得多,加之喷涂技术也不成熟,如果算上重复喷涂的损失,那么成本也很高;而且喷涂时,有大量的溶剂被蒸发,对操作者的身体影响极大,更别说对环境的污染了。

  有些厂家为了减小成本,避免昂贵的设备投入,从而采用浸涂,虽然它效率极高,但是它有一个致命的缺陷就是浸涂物上与下\顶面与底面的涂层不均匀,易产生流挂现象。

  采用幕帘涂布(淋涂),其设备实在是太昂贵了,话又说回来,它每次也只能单面涂布,效率也不是很高。丝网印刷,作为一种较为传统和原始的涂敷技术,它存在自动化程度低、人力、物力浪费又大;而且效率又不高等缺陷。

  至于电泳法,足够的涂布厚度对它来说,简直是一种奢望,加之设备复杂,投资高,耗电多,污染大等局限,使它无法用于内层制作。此种原因,便把滚涂技术推上了议程。

文章录入:smt2006    责任编辑:smt2006 
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