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湿膜的组分及配方           ★★★ 【字体:
湿膜的组分及配方
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2008-3-21

湿膜作为一种抗蚀剂,其主要组分如下表:

主要成分 材料举例 简单配方举例
聚合单体 丙烯酸不饱和聚脂  
光引发剂 安息香二甲醚  
填充剂 钛白粉 滑石粉 立德粉 钛白份:20g 滑石粉:20g
增粘/稠剂 烃丙基甲基纤维素 松香:(成膜)30g 顺丁烯酸酐树脂:5g
阻聚剂 烃丙烯酸甲脂  
流平剂 聚丙烯酸脂  
色料 钛青绿 钛青蓝:0.2g
溶剂 苯偶酰二甲基缩酮 松醇油:10ml 松节油:20ml

简易配方及步骤:
先将顺丁烯酸酐树脂和松醇油混合,在水浴上加热,使树脂溶解以后,用部分松节油依次加入钛白粉、 滑石粉、松香、钛青蓝等原料,充分搅拌或碾磨,如果粘度太大,再依次加入剩下的松节油以调节粘度,最后用200目的网纱挤压过滤。这样一来,一种简易的油墨便形成了。
油墨在曝光时聚合反应的机理:
1. 曝光时引发剂在紫外光线的激化下(吸收光能),成为自由基
2. 油墨组分中的单体在自由基的加成作用下,产生交联反应,形成聚合物。

  湿膜的各项性能测试方法和要求

性能 测试方法及条件 要求
铅笔硬度 7.5N力,平推1/4英寸 曝光前:>1H 曝光后:>2H
叠板性能 涂布或曝光后,隔上胶片叠板 曝光前叠30片标准板(约1.0mm/2.5sqft)曝光后喋50-100片板无粘板和掉油现象。
分辨率/解像度 解像尺 显影后线分辨率<3mil,园/方>4mil,无减缩和放宽现象
耐显影性能 百倍放大镜检查(露铜点) 涂膜无发胀、脱落、溶融、针孔现象。
蚀刻性能/因子F 侧蚀性能 百倍放大镜检查 W=铜箔厚度 d=单边侧蚀量

F=W/d 侧蚀总量:2d=2W/F

F>4为较佳,线路、园、方的缩减<20%以内
变色性和触变性 目检 曝前后变化不大,并且能分辨出3mil以下线路。
褪膜情况 氯化铜试验(30~70秒) 无残胶
成膜情况 目检 无针孔
膜流平情况 目检 无明显涂膜不均匀性
膜附着情况 3M胶带试验 曝光后无掉油现象
文章录入:smt2006    责任编辑:smt2006 
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