站 内 搜 索
文章 下载 图片 论坛 今天是:
您现在的位置: SMT专家网 >> 文章中心 >> SMT工艺论文 >> 点胶丝印工艺论文 >> 文章正文 用户登录 新用户注册
SMT点胶常见的缺陷          【字体:
SMT点胶常见的缺陷
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2007-2-1

SMT点胶工艺中常见的缺陷一:
   拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,拉丝/拖尾易污染焊盘,会引起虚焊。

SMT点胶工艺中常见的缺陷二:
   初黏力差,会导致元器件在外力作用下或固化时元件移位以致引起虚焊。

SMT点胶工艺中常见的缺陷三:
   贴片胶过少,当元器件贴放后会因胶量过小,引起强度不足,元器件固化后会引起掉片,在波峰焊时更会出现。


 
 

文章录入:ninhao    责任编辑:smt2006 
  • 上一篇文章:
  • 下一篇文章:
  • 发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口
      相关内容 更多>>
     博客相册
    最新培训
    网上商城
    技术文章
    行业动态
    更多商品:
    培训动态
    培训课程
    学习园地
    讲师风采