QFN(Quad Flat No—lead Package，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，这使得QFN具有极佳的电和热性能。

QFN的主要特点有：

·表面贴装封装

·无引脚焊盘设计占有更小的PCB区域

·非常薄的元件厚度(<1mm)，可以满足对空间有严格要求的应用

·非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用

·具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘

·重量轻。适合便携式应用

·无引脚设计

QFN导电焊盘有两种类型：全引脚封装(Full Connecting Bar 简称FCB)和引脚缩回封装(Half Etch Connecting Bar) 简称-HECB，也称为Lead
PulIback packages)。全引脚封装为整个引脚厚度可从器件的四边观察到。引脚缩回封装具有底部半蚀刻引脚结构，引脚厚度只有一半暴露在封装的四边，而引脚的底部被蚀刻掉，被一种塑料混合物充填。