数十年来，芯片封装技术一直追随着lC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合.而SMT(Surface Mount Tectlfqology，表面组装技术)的发展.更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。

数十年来，芯片封装技术一直追随着lC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合.而SMT(Surface Mount Tectlfqology，表面组装技术)的发展.更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。六、七十年代的中、小型规模IC，曾大量使用T0型封装，后来又开发出DIP、PDIP.并成为这个时期的主导产品形式；

八十年代出现了SMT。相应的lC封装形式开发出适于表面贴装短引线或无引线的LCCC、PLcC、SOP等结构。在此基础上，经十多年研制开发的QFP(Quad Flat Package，扁平封装)不但解决了LSl的封装问题。而且适于使用SMT在PCB或其他基板上表面贴装。使QFP终于成为SMT主导电子产品并延续至今。

QFP四面有欧翘状引脚，I/O引线数要比两面有欧翘状引脚SOP多得多。

为了适应电路组装密度的进一步提高。QFP的引脚间距目前已从1.27mm发展到了O 3ram。由于引脚间距不断缩小。I/0数不断增加。封装体积也不断加大，给电路组装生产带来了许多困难，导致成品率下降和组装成本的提高。

另方面由于受器件引脚框架加工精度等制造技术的限制.0 3mm已是QFP引脚间距的极限，这都限制了组装密度的提高。0.5mm引脚间距、304条引脚的QFP已经是目前电子封装生产所能制造QFP封装的最大值.若要容纳更多的引脚，只有寻找更新的封装技术手段.种种迹象表明QFP封装的发展已走到了尽头。