在一些小公司，特别是在一些电子产品的研发型的单位，为了制作样机会采购小批量的电子

元器件，但是无法尽快使用完毕，而保管人员对电子元器件的储存环境要求知之甚少，这些

电子元器件就被暴露在自然环境下，但实际上很多电子元器件对储存环境有很严格的要求，

例如集成电路就要求储存的温度为23±2℃，湿度为30%以下，这样的条件在很多公司是较难

实现的，这些集成电路引脚就因储存环境不符合要求而发生氧化，如果直接拿来焊接，肯定

会有品质问题，必须经过处理后才能够保证其焊接的品质。下面就本人工作中实际用的一些

方法给各位同行分享。

一．轻微的氧化：

对于氧化层较薄，且氧化层呈现粉末状的引脚，可以拿绘图用的橡皮擦轻轻的将引脚表面

的氧化层擦除干净。另外还可以用无尘布沾取洗板水来进行擦洗，一般也能够将氧化物质

去除掉。

二．较严重的氧化：

   如果氧化较为严重，如图，

   可采用搪锡的方法处理，

具体步骤如下：

1．沾助焊剂，助焊剂可以将

松香溶解在酒精中制成，浓度

越高越好，保证其能够很好的

沾附在器件的引脚上

2．搪锡，焊锡可选用与锡膏相

同成分的合金成分，小锡炉的温

度设定在350℃-400℃，搪锡时
间3-5秒。

3．整理，搪锡后可能会有个

别引脚有锡尖或短路，可用烙

铁进行清理。

4．检查：经过搪锡处理过的

引脚一般都能够达到焊接的要

求，确保最终焊接的品质。

   上面的方法主要是针对引脚间距在0.5mm以上的，对于间距为0.5mm、0.5mm以下以及BGA

封装器件的就不适用，对于这类器件可在焊接前在引脚或锡球上涂松香助焊剂，然后在110℃

-130℃温度加热40-60秒，也能够将氧化层去除掉。

   以上方法，是本人在实际工作中都有使用过，可以很好的解决氧化问题，减少了氧化器件

不必要的报废。