原因

问题点

对策

8．焊锡温度低（高粘度）

8：对焊锡面加热不足，共晶点（固→液→固）差异，使焊锡分离不良。

·焊锡表面张力变大,使焊锡分离不良（450dy/cm…250℃）

8：调整到标准温度

拖动式…240℃

喷流式…245∽258℃

9．焊锡温度高（低粘度）

9：焊接面的助焊剂作用丧失（加热时的保护），被再氧化，焊锡分离不良

<焊锡温度和粘合强度>

*温度高时,张力强度变大,耐震动性减弱.

9：控制在260℃以下

10．焊锡中混入杂物（铜超过0.3%）

10：如果第一次混入铜多，达到0.3%以上，桥接和微桥接增多，焊锡易变脆，融点变高。

10：超过0.3%要更换

   *印制板焊接点数  约800点

若日产800张 15天∽20天后

混入铜 0.15∽0.2%

经过6个月∽1年后超过0.4%

(焊接面不可接触铝、黄铜、锌、镉)

11．焊锡时间短

11：由于电子部品引线形状（厚度、直径、形状、长度）以及氧化程度使焊接面的热量不足，从而导致焊锡分离不良

11：确认温度及焊接时间

参考标准:

单面板  240∽250℃  2∽3秒

双面板  250∽255℃  3∽4秒

多面板  255∽258℃  4∽6秒

12：在氧化膜上焊接

12：焊接面加热不足导致焊锡分离不良

12：除去氧化膜

13．焊锡面水平和印制板水平不一致

-焊接的基础-

13-1：焊锡从印制板脱离时，分离不均匀

13-2：喷射口、导管、整流板有氧化物附着导致湍流

13-3：由于印制板变形导致板面不水平

13-4：卡爪上有助焊剂的碳化物、锡珠附着，使P板不平

13：喷流喷射口,检查测定

：槽内的清扫

：印制板浮起

喷流式→控制在印制板厚板的1/2

：采用防止变形的治具

：经常清扫

14．第二次波湍流

14-1：焊锡从印制板脱离时，焊锡分离不均匀（喷射口、导管、整流板上有氧化物附着）

14-2：由于波高值增高，转速加快

14：清扫槽内

    整流（平滑性），使焊锡均匀分离，降低转速度整流。

15．焊锡从印制板上脱落角度低

15：角度低→桥接多、空洞少

    角度高→桥接少、空洞多

15：角度变更（4°→5∽6°）

  ：调整喷射口

16．流速偏快或偏慢

16：快→桥接多、空洞少

    慢→桥接少、空洞多

16：参考速度

    拖动式     2.0∽2.5m/分

    喷流式     1.0∽1.2m/分