l       基板·电子元件的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）

26．焊盘过小

26：焊盘和焊锡分离的关系

焊盘小=慢慢断开

焊盘大=迅速断开

 

26：焊盘直径是孔径的2∽3倍

若空径=0.8φ

焊盘直径=1.6∽2.4φ

导体的宽度是由电流容量温度上升、腐蚀的难易、机械强度等决定，还须考虑焊盘的大小、安装部品的放热效果、大小、重量。没有特殊问题的场合，应为孔径的2∽3倍。

27-1）引线过短

27-2）引线过长

27-1）焊锡慢慢分离容易形成桥接

27-2）焊接时，由于下部张力发生作用，容易出现空洞

27-1）焊接面以下引线的长度是直径的2∽3倍（过量焊点良好）为好

引线直径        引线长度

    0.6φ   →       1.2∽1.8mm

0.8φ   →       1.6∽2.4mm

28．助焊剂的气体排出不充分

28-1）：元件紧贴币制板，气体无法向上排出，从焊接部沿引线出现气体（发生空洞）

28-1）：与印制板间留出少许间距

     ：采用产生较少气体的助焊剂

    有几家日企供应商不错

29．引线上有树脂附着

29-1）陶瓷电容、引线上有树脂附着，使焊锡不湿润，引起凹陷

29-1）除去树脂

30．引线直径和孔径过大（非金属化间隙大）

30-1：出现较多空洞

 

30-1）使非金属化间隙达到0.2∽0.3mm

请pcb高手指正

31．引线直径和孔直径过小（非金属化间隙小）

31-1）0.05mm以下的场合，助焊剂在孔内积存，焊锡热量被气化，热膨胀，沿引线产生空洞。

31-1）请pcb高手指教

内容

原因

问题点

对策

1．润湿不良

1-1）P板引线严重氧化

 

 

 

1-1)引线的前期处理不充分而引起

 

 

1-1）助焊剂浓度→UP

预备加热→UP

焊锡温度→UP

1-2）P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认

2．包焊

2-1）引线氧化（润湿不良）

  2）焊锡温度，时间不足

  3）P板输送速度过快

  4）焊锡过盛

2-1）稍微拉一下不会脱落，导电功能也显得良好，但几个月或几年后将导电不良

2-1）除去印制板，引线的氧化物

 -2）焊接时间及热量要充分

3．焊锡氧化物附着

3-1）焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物

 -2）助焊剂涂布不完全

 -3）阻焊剂未硬化

 -4）焊锡温度过高

 -5）焊点面上有焊锡氧化物

3-1）焊接面上附着氧化物

3-1）消除不良原因