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倒装片 Flip-Chip 先进技术 |
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| 倒装片 Flip-Chip 先进技术 |
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| 作者：佚名 文章来源：网络 点击数： 更新时间：2007-6-4 |
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倒装片
当把当前先进技术集成到标准SMT组件中时，技术遇到的困难最大。在一级封装组件应用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，尽管BGA和CSP已经采用了引线-框架技术。在板级组装中，采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。
令人遗憾的是，采用倒装片技术要求制造商增加投资，以使机器升级,增加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包括能够满足倒装片的较高精度要求的贴装系统和下填充滴涂系统。此外还包括X射线和声像系统，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴分析。
焊盘设计，包括形状、大小和掩膜限定，对于可制造性和可测试性（DFM/DFT）以及满足成本方面的要求都是至关重要的。
板上倒装片（FCOB）主要用于以小型化为关键的产品中，例如蓝牙模块组件或医疗器械应用。图4所展示的就是一个蓝牙模块印板，其中以与0201无源元件同样的封装集成了倒装片技术。组装了倒装片和0201器件的同样的高速贴装和处理也可围绕封装的四周放置焊料球。这可以说是在标准SMT组装线上与实施先进技术的一个上佳例子。 |
| 文章录入：smt2006 责任编辑：smt2006 |
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