我公司2003年底与一家日本知名企业达成合作意向，为日方品牌的家用电器做焊接加工，该公司要求我们必须在焊接中采用无铅焊接，以日本的环保标准来验收。我方原来采用南方一家企业提供的红外加热风的回流焊，经过反复试验，我们总是无法完成生产任务，质量根本无法保证，不是PCB板变色，就是焊锡不熔化，有时还有焊锡部分熔化，部分不熔化的现象。我们经过反复的分析和实验，发现无铅焊接和普通焊接有很多区别。

首先是无铅焊膏的熔点比较高，我们采用的是日本NS的焊锡膏，他们在苏州有工厂。这也是日方指定的焊膏。这种焊膏的熔点是217⁰C，最高温度需达到230⁰C左右，这也就要求回流焊机必须具备两点特性，一是机器必须要能承受至少三百度的高温，因为当PCB板上达到230⁰C的温度时，机器的加热器件至少要接近三百度，如果PCB板是比较厚，比较大的话，或者是铝基板等一些散热好的材料，温度还会高过三百度。其次是同一梯度的温度均匀性也必须要很好，因为，230⁰C以上的温度对元器件和PCB板的冲击很大，如果温度不均匀，只有升高温度才能保证温度低的地方的元器件能良好的焊接，但此时，温度高的地方就可能伤害元器件或是导致PCB变色及变质。因此红外辐射加热的路子是很难达到这样的要求的，因为颜色深的IC吸收的红外热能比较多，而颜色浅元器件吸收的热能少，温度均匀性达不到要求。

因此我放弃了用自己的回流焊去完成日方的生产任务。工期一天天的邻近，我还是无法解决无铅焊接的问题，最后只好委托别的公司用进口的自动生产线加工了。2004年春节后，我听一位朋友介绍，他们从北京同志科技购买了一条不到4万元的表贴生产线，可以做无铅焊接。我抱着去试一试的态度，去做了试验，没想到焊接的质量还真的不错，于是我立刻询问清楚他们的联系方法，和他们取得了联系，购买了一台TR360全热风的回流焊炉。回来后，立刻投入使用，从此后我再也没有为完成订单发愁过。现在我就谈谈使用这台设备的体会。

同志公司的TR360是一台六个加热器的回流焊炉，加热方式是热风加热，微风循环，全长2500mm，加热器分布为上四下二，最高温度为360度。由于该机的全热风加热方式使整个炉内的温度在同一温度梯度上误差不超过两度，这一误差在同类产品中是比较小的了，使用的加热器是纯电阻式的，电机全是进口的耐高温电机，温控器也是进口的，性能非常稳定。我们生产时常常是任务一来，就连续工作几天几夜，不停倒班干，我开始还担心设备在这种高温环境下工作会出故障，但是，渐渐的我发现TR360从来没有出现过故障，我也就不再担心了。均匀的加热和360⁰C的高温就基本满足了无铅焊接的最基本的要求。剩下的就是调节温度曲线了。

无铅焊接的温度曲线和普通的温度曲线也有和大的区别，无铅焊膏的保温区和焊接区都远远的长于普通焊膏的保温区和焊接区。因为无铅焊膏的流动性、润湿性都不如普通的焊锡膏，同时无铅的焊锡膏的助焊剂也比较难挥发，因此，我们必须要求PCB板在回流焊的保温区内至少120秒以上，只有这样，焊膏内的助焊剂才能挥发干净，同时才能保证板子被充分的预热，焊锡熔化后，能够比较充分的润湿每一个管脚。焊接区的也至少在60秒以上，这样，焊锡膏处于液态的时间比较长，就可以弥补它的流动性和润湿性不好的缺点了。同志公司的TR360似乎专门是为了无铅焊接设计的，我们调节网带的速度使PCB板在炉内的整个焊接过程在6－7分钟。这样上方四个温区平均每个温区耗时90秒，这样我们采用上方第一温区作为加热区，用第二、三温区作为保温区，第四温区作为焊接区，下方两个温区可分别为保温区、焊接区做底部预热。这样升温时间为90秒左右，升高到160度左右。保温时间大约为180秒左右，温度升高至210度左右。焊接时间为90秒左右，焊锡熔化状态也可持续50至70秒，在这个时间段里完成充分熔化焊锡，保证良好焊接的过程。

在设置温度曲线时，TR360也具有方便快捷的特点。因为六个传感器都离网带有一定的距离，这个距离会产生一个温度梯度，但是，这个温度差是固定的，大约有30度左右。我们在使用时，只要在需要的温度上加上这个温度差就基本上是设定值了。焊接时只要根据PCB板的材料、厚度、导热能力等特性的不同，做适当的调整就可以焊接了。

当你开始使用TR360时，您才会发现，您选择了一款花少钱，办大事的机器。