隨著技術的不斷發展，SMT工藝生產也由傳統的硬PCB改變為軟PCB，軟PCB主要用途是：手機，數碼相機

打印機，激光頭等產品，而SMT生產工藝也隨之有很大改變，其工藝流程如下：

 1.軟PCB外觀檢查(主要是對軟PCB PAD進行清潔度檢查，因PAD有氧化會造成元件空焊).

 2.將軟PCB貼在托板上(用來支撐軟PCB用，注意此膠紙需要用高溫膠紙，作業時需要貼平於托板)

 3.刮錫漿(鋼板厚度要求要根據PAD尺寸，一般厚度為0.12mm)

 4.錫漿外檢目檢(做首件時需要測錫漿厚度及錫漿品質)

 5.實將部件(需注意放置元件力度，一般要比硬PCB力度要小)

 6.爐前外檢(主要檢查元件是否放歪及軟PCB是否有翅起)

 7.過回焊爐(需注意回焊爐溫度及高溫區時間控制).

 8.爐後外檢目檢(注意錫點品質及軟PCB品質)

 9.ICT TEST

 10.FCT TEST

 11.QC檢查

 12.完成