1.波峰焊工艺——先将微量的贴片胶(绝缘粘接胶)印刷或滴涂到印制板的元器件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头)，再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上，然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备的传送带上，进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制板上。然后进行插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。

2.再流焊工艺——先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口大约需要5-6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。

再流焊原理
 1.当PCB进入升温区(干燥区)时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，降焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4.PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。