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选择BGA/SMT返修设备必须考虑的几个方面
SMT产品，半导体产品，回流焊，防静电产品—SMTVIP商城（smtvip.com）
作者：佚名    文章来源：网络    点击数：    更新时间：2006-12-19
随着贴片元件（如PLCC、QFP、BGA元件）应用的不断增加，返修是一个无法回避的问题。既然有返修，就一定离不开返修设备，因为一般的返修设备都是进口产品，而且价格比较昂贵，所以我们在选择返修设备的时候就必须十分慎重，一般要考虑以下几个方面的问题：
第一：该返修设备的的返修质量如何？
第二：该返修设备的适用性如何？能否返修异形元器件？能否返修通孔元器件？
第三：该返修设备有无后续投资？需要不需要喷嘴等配件？
第四：该返修设备操作是否方便？温度曲线怎样设置？是否需要做破坏性实验？
第五：返修的速度如何？
第六：是否适合无铅焊接？这是一个不可忽视的问题！
第七：可否用于BGA植球？
文章录入：wangning    责任编辑：smt2006 
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