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免清洗返修工艺(一)    热      【字体：小 大】
免清洗返修工艺(一)
SMT产品，半导体产品，回流焊，防静电产品—SMTVIP商城（smtvip.com）
作者：佚名    文章来源：网络    点击数：    更新时间：2006-11-10
[摘要] 返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此，免清洗返修工艺是实际免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。

0 序
    近几年来电子装联工艺引入了许多替代CFC的新型清洗工艺，其中广泛使用的主要有三种：(1)使用免清洗或低残渣焊剂，在这一工艺中印制版路组件不需要清洗；(2)水清洗，在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗；(3)替代CFC的清洗材料，在这一工艺印制电路组件使用无CFF成分的化学溶剂来清洗。然而。取代CFC的最终途径还是实现免清洗。随着免清洗工艺的采用与不断发展，与之间适应的新的免清洗返修工艺也应运而生。返修是生产过程中不希望出现又无法避免的现象。所谓免清洗返修就是在免清洗或测试后从印制电路组件上去掉所存在的焊接缺陷，而不影响组件的性能和可靠性。通常这些缺陷包括桥接、开路、元件错焊等等。免清洗返修可在工厂内进行，也可在服务中心或生产现场进行。

1 免清洗返修与使用CFC清洗之间的区别
    无论何种返修其目的都是一样的------在印制电路组件上非破坏性地去除和贴放元件，而不影响组件的性能和可靠性。但是具体工艺上免清洗返修使用CFC清洗的返修有所不同，其区别在于：(1)在使用CFC清洗的返修中，返修的组件要通过一清洗工艺，该清洗工艺通常与组装后清洗印制电路使用的清洗工艺一样。免清洗返修则没有这一最终的清洗工序。(2)在使用CFC清洗的返修中，操作为了实现良好的焊点在整个被返修的元件和印制电路板区域上都要使用焊剂来除氧化物或其它污染，同时无需其它的工序来防止污染源的污染，如手指油脂或盐等。即使过多的焊剂量和其它污染出现在印制电路组件，最终的清洗工序也会将它们除去干净。而免清洗返修则将一切都沉积在印制电路组件，结果面临一系列的问题如焊点长期可靠性、返修兼容性、污染和外观质量要求等。
    由于免清洗返修没有最后的清洗工序这一特点，焊点的长期可靠性只能通过选择合适的返修材料和使用合适的焊接技术来保证。在免清洗返修中，焊剂必须是新的，同时有足够的活性来去掉氧化物并达到良好的浸润性；遗留在印制电路组件上的残渣必须是中性的，不影响长期的可靠性；另外遗留在印制电路组件上的残渣必须与返修材料相容，且相互结合后形成新的残渣也必须是中性的。通常导体间的漏电、氧化、电迁移动和枝晶增长等是由于材料的不兼容和污染引起的。
    当今的产品外观质量也是很重要的问题，用户都习惯于喜欢清洁光亮的印制电路组件，板子上存在的任何类型的可视残渣均被认为是污染而一概拒绝。然而可视残渣在免清洗返修工艺中是固有的，尽管来自返修工艺的残渣全部是中性的，不影响印制电路组件的可靠性，也不能接受。
    要解决这些问题有两个途径：一是选择合适的返修材料，其免清洗返修后的焊后质量与使用CFC清洗后的焊点质量一样良好；二是改进目前的手工返修方法和工艺，实现可靠的免清洗焊接。

2 返修材料的选择和兼容性
    由于材料的兼容性，免清洗的组装工艺和返修工艺是相互联系、相互依赖的。如果材料选择不当将会导致相互作用，最终降低产品的使用寿命。兼容性测试通常是一个令人讨厌的、昂贵的和耗时的工作。因为涉及到大量的材料，昂贵的测试溶剂和长期连续的测试方法等。在组装工艺中一般涉及到的材料都是大面积使用的，包括焊膏、波峰焊剂、胶粘剂和敷形涂覆。而返修工艺则要求另外的材料如返修焊剂、焊丝等。所有这些材料都需要与印制电路板掩膜和焊膏错印后所使用的任何清洗剂或其它类型的清洗剂相兼容。组装中涉及的材料列于图1中。
文章录入：ning    责任编辑：smt2006 
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