 |
镀通孔(PTH)孔活化和及加速处理问题及对策 |
热 |
【字体：小 大】 |
|
| 镀通孔(PTH)孔活化和及加速处理问题及对策 |
 |
|
|
| 作者：佚名 文章来源：网络 点击数： 更新时间：2006-10-23 |
|
活化和及加速处理
1.问题：槽液表面有银色的亮膜
原因：
活化液中部分钯被氧化
解决方法：
当槽液不使用时，应加覆盖膜予以遮盖。
2.问题：活化液变成透明澄清，而在槽底形成黑色沉淀
原因：
由于活化液中钯浓度太低、二价锡过低，或氯离子太低，或吹入的空气中氧使钯胶体聚成一团而沉淀。
解决方法：
A.采用覆盖膜加盖在槽液表面上。
B.应尽量避免吹入空气。
C.分析活化液中的二价锡离子、二价钯离子及氯离子，然后根椐分板进行调整。
D.严重时应按照工艺规定重新更换槽液。
3.问题：加速处理液中出现固体粒子
原因：
由于活化液带入过多而形成凝团
解决方法：
A.加强活化后的清洗。
B.应按照工艺规定期进行过滤。
4.问题：由于活化不良而造成沉铜后铜孔壁内有破洞
原因：
（1）活化液中浓度太低
（2）活化液温度过低
（3）活化液中酸的浓度太低
解决方法：
（1）分析与调整达到工艺要求的范围。
（2）严格按照工艺参数控制槽液温度。
（3）按照工艺规定调整到最佳的酸浓度范围。
5.问题：加速处理不良造成铜层与孔壁结合力差
原因：
（1）活化液浓度太高使附着上的钯膜不易被加速处理
（2）活化处理时间过长
（3）加速液浓度或温度过低
（4）加速液温度太高或时间太长造成过度加速处理，导致局部钯层被剥掉
（5）加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物
（6）加速处理液中，Sn含量增加
解决方法：
（1）应按照工艺规定周期性分析和调整。
（2）应按照工艺规定的工艺参数进行控制。
（3）应根据工艺规定定期分析与添加及严格控制活化液的温度。
（4）严格按照工艺规定的工艺参数进行操作及定期进行分析和调整。
（5）检查加速处理工艺，亚格按工艺规定执行。
（6）更换加速处理液。
6.问题：加速处理溶液浓度过高，处理时间过长易使沉铜出现空洞
原因：
由于加速液浓度过高或处理时间过长，会导致只吸附的钯脱落所至
解决方法：
应按照工艺规定进行分板与调整及严格控制处理时间（通常1-2分钟）。
|
| 文章录入：luoma 责任编辑：smt2006 |
|
上一篇文章： PCB板芯片返修系统APR5000系列BGA工作台下一篇文章： 镀通孔(PTH)孔微蚀处理问题及对策 |
| 【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】 |
|
|
用户登录 
新用户注册 
