美国OK国际集团的芯片返工设备与工具是世界著名的，其产品的高性能在世界上始处于领先水平，深受广大中国客户的欢迎。APR-5000系列密管脚芯 片自动返工系统为OK集团的最新产品，除了保留OK集团的BGA-3592芯片 返工系统原有的精度高， 可靠性好，加热均匀，操作方便等优点，还提高了自动化程度，可以由计算机控制芯片的对中，焊接与起拔过程，精度更高，速 度更高，质量更可靠，适用于无铅焊接。

APR-5000系统光学对中与焊接集中在一侧，使用更方便、快捷、设计独特、计算机控制加热时间、温度与热风风量、加热曲线分五个区，可用多个外加偶检测多部位温度变化，加热中可随时修改有关参数， 自动化程度更高。操作时，机器会告诉操作者下一步应该做什么，避免错误操作。光学对中与焊接时，点击鼠标即可快速改变焦距和喷嘴与PCB板间的距离，达到最佳的图 像效果及准确的喷嘴与芯片对位，是密管脚芯片返工的理想设备。

对中时棱镜拉出，热风头可左右、上下快速移动，PCB板可以沿XY方向 移动，喷嘴可以有微小转动从而保证芯片与喷嘴准确对中。通过APR-5000 XL(S)的中间控制杆，热风头可以前后移动和真空吸嘴自转。

芯片涂敷焊锡膏工具与助焊剂涂敷模板

METCAL设计发明了在芯片上涂敷焊锡膏的工具，使用方便、快捷（效率是传统的在PCB板上涂焊锡膏的4-5倍），尤其对微小芯片和芯片周围密集分布其它芯片优点更为显著。

用助焊剂涂敷模板可以把助焊剂先涂在模板上的凹槽内(凹槽的深度有3种：0.30、0.15、0.05毫米，凹槽形状为正方形)，然后将芯片吸起并在凹槽内粘一下助焊剂，即可完成助焊剂的涂敷工作。

型号与说明:

DTP-CSP：用于CSP芯片，每组3个模板，槽深0.15毫米，槽宽：10,16,21毫米

DTP-BGA：用于BGA芯片，每组3个模板，槽深0.3毫米，槽宽：28,35,45毫米

DTP-μSMD：用于微型SMD芯片，槽深0.05毫米，槽宽：5毫米

标准的BST-XXX有11种，客户提供芯片图纸可以特制。

技术参数 输入电压 APR-5000 100-240 VAC, 50/60 Hz Single Phase APR-5000-XLS/XL 200-240 VAC, 50/60 Hz 20 Amp Single Phase 功率消耗   系统总功率 2200 W 3500 W   底部预热器 1400 W 2800 W 小加热器   1400 W 大加热器   2800 W   热风头 550 W 550 W 温度控制方式 闭环控制 (RTD 感应器) 闭环控制 (RTD 感应器) 最高温度   热风头 450 °C (842 °F) 450 °C (842 °F)   底部加热器 350 °C (662 °F) 350 °C (662 °F) 气流   控制 预设为 8,16 & 24 l/min 预设为 8,16 & 24 l/min   气源 内置气泵 内置气泵   氮气输入接口 标准配置 标准配置 适用芯片   最大尺寸 1.4" x 1.4" (35mm x 35mm) 2.2" x 2.2"* (56mm x 56mm) 1.4" x 1.4"** (35mm x 35mm)   最小尺寸 0.020" x 0.010" (0.51mm x 0.25mm) 0.020" x 0.010" (0.51mm x 0.25mm)   最大重量 55g (1.94oz) 55g (1.94oz)  适用PCB板   最大尺寸 15" x 9" (381mm x 229mm) 24.5" x 24.5" (622mm x 622mm)   可返工范围 9" x 12" (229mm x 305mm) 22.5" x 24.5" (572mm x 622mm)   最大厚度 0.25 "(6mm) 0.25 "(6mm) 视频   最大可视范围 1.4" x 1.4" (35mm x 35mm) 2.2" x 2.2" (56mm x 56mm)   最小芯片尺寸 0.020" x 0.10" (0.51mm x 0.25mm) 0.020" x 0.10" (0.51mm x 0.25mm)   　　裂像　　APR-5000-XLS)   角部交叉 系统尺寸   宽 x 长 x 高 19" x 30" x 30" (483mm x 762mm x 762mm) 36" x 36" x 33" (914mm x 914mm x 838mm)   重量 130lbs (59Kg) 220lbs (100Kg) 系统保修 1 年 (不包括耗材) 1 年 (不包括耗材) 国际认证 CE cETLus CE cTUVus GS (*APR-5000-XLS,**APR-5000-XL)