一、无铅BGA Rework加热焊接方式的选择
    BGA Rework加热方式主要有全热风(HotAir)加热，全红外线(IR)焊接，热风加热为主，红外线焊接为辅(HotAir+I R)和红外线焊接为主，热风加热为辅(IR+HotAir)等四种形式．采用何种方式进行加热焊接，一直都是各工艺工程师和研发人员争论不休的话题，也是各家BGA Rework设备代理商"公说公有理，婆说婆有理"的再现，而我们果敢地选择热风加热为主，红外线焊接为辅(IR+HotAir)的设备来进行BGA ReworK，其理由如下：
    1.全热风(HotAir)式焊接系统由于热源分布的不均匀性与PCB局部受热易翘曲的缺陷，直接影响BGA Rework的成功率
    (1)热源分布的不均匀：全热风(HotAir)式焊接方式是通过喷咀吹入热空气进行循环对流实现焊接<如图(一)，由于局部半开放式进行热传递，与在封闭环境的回流炉相比，总存在着一部分热能泄露，造成BGA封装体表面温度分布的不均匀<如图(二)>，而表面温度的差异，直接影响到BGA焊点受热的不均匀，通过温度测试仪实际测量，BGA中心焊点与边缘焊点总是存在3-8degC的温差<如图(三)>，这给BGA焊点焊接的可靠性埋下了很大的隐患<（如图四)>．