3、以印锡膏到BGA芯片焊盘<如图(十二)>制程来代替重植芯片锡球制程．
(1)可以避免BGA芯片因二次 Reflow所带来的危害．
    实践经验证明，在把锡球焊入BGA芯片过程中，有5％BGA芯片翘曲分层<如图(十三)>：有8％BGA因锡球受潮而在焊接过程中产生空洞(Void)现象<如图(十四)>：还有10％的BGA因锡球踏陷高度不够而在焊接过程中产生脱焊(Off-welding)现象<如图(十五)>．而且BGA芯片过Reflow次数越多，其不良的比例就越高，因此作为一名工艺工程师，我们必须设法减少BGA制损而带来的质量成本，

(2)大大降低维修成本，提高维修效率．
    拿我们正在生产的SPCNT BGA来说，此BGA共有388颗锡球，如果采用重植BGA锡球制程，则需要388颗锡球，按目前的无铅锡球市场价格计算，每颗锡球的价格约为0.035RMB左右，这样植一个BGA锡球就需要13．58RMB：而改为印锡膏制程，每个BGA只需要4g锡膏，按目前无铅锡膏的市场价格计算，印刷一个BGA只需要2.85RM B，因此返修一个BGA可节约10.73RMB，这样大大降低BGA的返修成本．