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SMT无铅BGA返修制程的导入-5    热     ★★★ 【字体：小 大】
SMT无铅BGA返修制程的导入-5
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作者：佚名    文章来源：网络    点击数：    更新时间：2004-11-19

2、改涂抹助焊膏为印刷锡膏制程．
    对有铅制程来说，在PCB焊盘上均匀地涂上一层助焊膏，不仅可以对焊点起到浸润与助焊作用．而且还大大方便维修员作业，提高维修速度，但对于无铅制程来说，这种涂抹的优势便不复存在，因为无铅BGA的焊接需要更长的Preheat时间与更高的Reflow温度来完成，而助焊剂里的溶剂在Preheat还没完成前，便完全挥发掉，这样去除焊盘气化物的作用便大大折扣，同时在Soak阶段也很难发挥其浸润焊点的作用，特别是焊接系统为局部强烈的热气流作用下，助焊剂的这种挥发速度便更快，因此我们必须模仿SMT印刷制程，在PCB焊盘上进行局部手动印刷，为了提高印刷效果与印刷速度，我们可以设计一种专用的BGA印刷治具<如图(十一)>
 


 
文章录入：smt2000    责任编辑：smt2000 
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